Reparasi Handphone (HP)

1. Reparasi Handphone

Alat dan Bahan yang diperlukan untuk reparasi Hp adalah sebagai berikut :

Gambar 1. Peralatan Reparasi HP     

1.    1.   Buku Skematik Hp

Buku skematik hp ini sangat diperlukan dalam melakukan reparasi untuk membaca jalur komponen hp. Fungsi: Untuk membaca Jalur Hp yang putus sehingga dapat dilakukan teknik jamper.

1. 2.  Solder Uap (Blower)

Suatu alat yang wajib dimiliki oleh seorang teknisi Hp.

Alat ini juga sering disebut solder Uap karena memiliki Heater(panas) dan Air (udara) yang dapat kita atur panas tekanan udaranya. Fungsi: – Untuk mencairkan timah - Untuk mencabut/mengangkat dan mematri komponen(IC)

1. 3.  DC Power Supply

Sumber tegangan yang Voltagenya bisa kita ukur sesuai dengan kebutuhan Hp, alat ini juga sering digunakan untuk mengecek kondisi Hp masih hidup atau tidak. Fungsi: – Untuk menganalisa tegangan (V) dan Ampere (A) atau yang sering disebut dengan analisa power supply.         - Untuk mengecek kerusakan pada ponsel

1. 4.  Solder Manual

Solder yang digunakan tidak terlalu panas dengan daya 25 watt. Fungsi: Untuk mematri komponen

1. 5.  Multitester

Alat ini sangat penting untuk dimiliki oleh seorang teknisi ponsel karena memiliki banyak manfaat untuk mengetahui masih bagus atau tidak. Fungsi: – Untuk mengukur komponen -  Untuk mengecek hubungan antar komponen (Jalur) -  Untuk Mengecek Batteray

1. 6.  BGA Plate

Suatu alat yang sering digunakan oleh teknisi untuk menjepit PCB Ponsel agar tidak bergerak pada saat pelepasan/pemasangan komponen, biasanya terbuat dari besi berani. Fungsi: Untuk menjepit PCB

1. 7.  Timah Paste

IC yang sering dicabut akan menyebabkan kaki IC menjadi pendek/hilang, maka perlu untuk membuat kaki IC yang sering disebut dengan teknik pengecoran kaki IC. Fungsi: Mencetak ulang kaki IC

1. 8.  Solder Paste

Terkadang yang sering kita pakai akan meninggalkan kotoran/bekas timah yang akan mengakibatkan solder tidak panas. Maka mata solder perlu dibersihkan dengan timah paste. Fungsi: Untuk membersihkan mata solder

1. 9.  Cairan IPA (Tiner Inpala)

Cairan ini sering digunakan oleh teknisi untuk membersihkan PCB Ponsel. Fungsi: Untuk membersihkan PCB

1. 10. Kawat Jumper(Handsfree)

Kawat  ini digunakan untuk menghubungkan jalur yang putus (Jumper) atau lebih terkenal dengan sebutan teknik jumper. Fungsi: Untuk menjumper jalur yang putus

1. 11. Tools kit

Separangkat obeng yang digunakan untuk membuka cassing ponsel    terdiri dari :

• Obeng Variasi
• Tang Siemens
• Pinset lurus dan lengkung
• ”U” untuk membuka cassing 7450
• Obeng T6

     1.  12. Timah 0,3

Timah yang digunkan untuk mematri komponen berukuran kecil sebesar 0,3 Fungsi: Untuk mematri komponen

1. 13.  Songka Padat / Fluks

Bahan ini digunakan pada saat melepas komponen/IC, dioleskan pada body komponen yang hendak dicabut. Fungsi: mempercepat pencairan timah.

1. 14. Lampu Service

Lampu ini digunakan saat melakukan reparasi ponsel pada malam hari. Fungsi: Memberikan penerangan.

1. 15. Cetakan kaki IC

Alat ini digunakan untuk mencetak ulang kaki IC

1. 16. Pinset

Ada dua jenis pinset yang digunakan oleh teknisi ponsel yaitu pinset lengkung dan lurus. Fungsi: Untuk menjepit komponen pada saat hendak dilepas/dipatri.

 Gambar 2. Contoh PCB HP (Nokia 6600)